TSC可控硅投切开关/TSC晶闸管容性开关/TSC可控硅调节器/TSC无触点过零开关/TSC动态无触点开关

概况

XCTSC列晶闸管可控硅功率模块是一种新型的可控硅控制电容投切开关，即XCTSC可控硅容性投切开关，具有电压过零时刻投入，投切无涌流；电流过零时刻切除，不产生高压；全波导通不产生附加的谐波，工作无噪音运行稳定可靠、缺相保护、接线端子过温度保护、是替代交流接触器的一种新型开关。XCTSC系列可控硅容性投切开关集成了可控硅晶闸管、触发板、散热器、轴流风机、温度控制、接线端子等，用户使用时只须上端接电源，下端接电容，二次端接控制器输出，接线简洁，安装方便。用于TSC低压动态补偿装置的电容器组投切。

性能特点:

• 产品采用大功率反并联晶闸管模块、光电隔离电路、触发电路、保护电路及散热装置组成；控制逻辑电压0V（截止）、-12V（导通）。
• 采用过零触发技术，投切无涌流、无过电压
• 投切响应速度小于20ms
• 采用温控技术，可靠保证可控硅在规定的温度范围内工作
• 触发保护电路采用抗干扰设计，有效防止误触发
• 投切模块采用过载、过温保护
• 体积紧凑、结构设计合理、接线安装方便灵活

使用条件：

• 额定电压           220V、400V、690V AC

l   控制电容          三相共补≤60kvar;三相分补≤60kvar

• 工作频率            50Hz±5%
• 安全保护功能：当晶闸管模块内部温度达到80℃（+5℃），触发电路断开并迅速切除电容，提高了产品的可靠性。
• 控制电压           DC12V
• 控制电流           20mA
• 投入涌流           ≤1.8In
• 海拔                   ≤2000m
• 环境温度           -25℃～+55℃
• 相对湿度           ≤90%

l   运行指示

控制信号指示灯：开关闭合后相应指示灯发亮，断开则灭。

• 散热系统启动：当散热片温度达到45℃（+5℃）风扇开始工作，当散热片温度达到80℃（+5℃）系统停止工作，开关自动断开，但风扇一直运转直到散热片温度低于70℃（+5℃）时系统重新恢复工作。
• 使用环境

周围无有害气体，无易燃易爆物品，应具有良好的通风条件，如装在柜内，应加装通风设备。